2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續專注于技術創新。


普樂斯與晶方半導體的合作始于2011年，至今已經有7年！雙方的合作是基于晶方半導體國產化的需求，同時對普樂斯等離子技術實力的認可。通過雙方溝通，普樂斯了解到以下一些情況：

1、晶方半導體使用等離子清洗設備的主要目的：晶圓表面particle去除；焊錫球前焊盤的清洗，增加植球前的推力；硅片玻璃光刻膠去除和微刻蝕，以增加滾膠前結合力等。

2、晶方半導體已有幾臺進口等離子清洗設備，包括美國和韓國等離子清洗設備，運行比較穩定，但是由于通過等離子設備代理商購買，所以維護保養費用高而服務比較滯后。

3、根據晶方半導體產品的特點和產能需求，常規設備滿足不了要求，需特殊設置和定制，而國外等離子清洗設備廠家顯然難以配合。
 
事實上，普樂斯之前很少接觸半導體行業，大多數小伙伴連晶圓和芯片都分不清楚，更不用說對工藝流程、處理參數和效果判定等的了解！勇于創新是普樂斯的特點，全力配合晶方半導體研制新型等離子清洗設備是普樂斯義不容辭的責任和榮幸。
 
普樂斯做了兩件事：一方面，提供樣機給晶方半導體做測試，抓參數，學工藝；另一方面，分析產品特點和處理要求，與晶方半導體相關人員隨時互動，無論是電極設計、材料選型，還是人機界面的優化，都虛心聽取意見，不斷優化等離子清洗機解決方案。因此，普樂斯學到了不少專業知識，少走許多彎路，對半導體行業設備的要求有了基本認識，例如：

1、Particle的預防和去除。無論什么級別的潔凈室，都會存在particle，是造成產品缺陷的主要原因之一。等離子清洗設備在處理腔室、電極、配件等材料選擇，托架和電極結構等設計，維護保養的要求，方方面面都必須考慮盡可能避免產生新的particle。

2、等離子均勻性。氣路、電極結構、托架樣式、工藝參數等會影響產品處理的一致性。

3、設備穩定性。半導體產品的產能和附加值都很高，對設備的UPH（單位小時產能）指標非常看重。設備配置的選型和兼容，甚至軟件的程序的編寫，都會影響穩定性。
 
經過大家兩個多月的共同努力，晶方半導體定制的等離子清洗設備終于成功交付，等離子處理效果完全可以滿足產品和工藝的要求！相關樣品處理后效果測試舉例：

1、硅片處理水滴角變化

等離子處理前52.76℃	等離子處理后3.62℃

2、玻璃處理水滴角變化

等離子處理前25.38℃	等離子處理前4.41℃

對于晶方半導體當初的選擇，普樂斯一直心存感激；尤其是晶方半導體幾位高層能給普樂斯試錯機會的魄力，普樂斯向您們致敬！普樂斯會不斷學習半導體知識，了解行業動態，利用所掌握的等離子技術接合客戶需求，研制出更多符合半導體行業特點的等離子清洗設備，提供更好的服務給與回饋！
 
親，如果您對等離子清洗機感興趣或者想了解更多詳細信息，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！